電子設備是一個非常復雜的系統(tǒng)，封裝過程中的缺陷和故障也非常復雜。因此，對包裝缺陷和失效的研究需要對包裝過程有系統(tǒng)的了解，這樣才能從多個角度分析缺陷產(chǎn)生的原因。
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